空间微电子卷1现代航天器故障分类和电子组件的需求

空间微电子卷1现代航天器故障分类和电子组件的需求

生产自己的微控制器模型,刑事法庭Milandr利用现代微电子技术确保最小尺寸为0.25,0.18和0.13μm不绑定到一个特定的工厂。2010年公司Milandr收购了胳膊……

作者:Anatoly Belous

出版者:Artech房子

国际标准图书编号:9781630814687

类别:技术与工程

页面:440年

观点:500年

这个权威的第一卷提供了一个坚实的理解现代航天器的分类,失败,和电气组件的需求。这本书着重于现代航天器的研究,包括它们的分类、包装和保护、设计版本,启动故障和事故分析,电子元器件的主要需求。读者找到全面覆盖单个组件的设计和开发以及系统,包装,以及如何使他们在空间。这是一个有用的资源用于军事和民事应用程序。具体的主题包括:电子产品制造业的空间;的主要物理机制外层空间的不稳定因素的影响,包括各种各样的辐射,高能银河图标,和宇宙尘埃粒子;先进的设计space-grade微电子产品,如内存微电路,微处理器,微电路和权力的界面和逻辑控制微电路;事实和特性的“太空竞赛”直到现在没有可用的。
类别:技术与工程

现代微电子

现代微电子

前言这版”现代微电子学“电路设计师认识到重要性熟悉微电子设备的结构和功能操作。没有这样的知识是不可能的……

作者:马克斯Fogiel

出版者:研究与教育协会

国际标准图书编号:加州大学圣地亚哥分校:31822023853104

类别:科学

页面:712年

观点:173年

类别:科学

空间微电子卷2为空间应用程序集成电路设计

空间微电子卷2为空间应用程序集成电路设计

最初,我们想介绍现代方法的开发和应用微电子元素基地的开发人员航天器和两用车载无线电电子设备和专用系统。

作者:Anatoly Belous

出版者:Artech房子

国际标准图书编号:9781630814694

类别:技术与工程

页面:720年

观点:464年

这宝贵的两卷集的第二卷充满了细节空间应用的集成电路设计。各种因素的选择和应用电子元器件设计宇宙飞船进行了讨论。亚微米晶体管的基本结构和肖特基二极管在生产的工艺流程。这本书提供了详细的能耗最小化方法对微电子设备。特定的主题包括:功能和空间辐射效应的物理机制在所有的主要类微电路,包括对亚微米集成电路的辐射特性影响;特殊设计,技术,和图解的方法增加抵抗各种类型的空间辐射,建议选择辐射各种样本研究设备和方法;微电路设计师组成的测试元素的辐射效应研究,微处理器,电路板,逻辑微电路,数字,模拟,数字-模拟微电路在各种技术生产(双相、CMOS、BiCMOS SOI);问题涉及高速微电子设备和系统的设计基于sos和SOI-structures; soc和system-in-package方法对硅微电路与大规模生产过程中隐藏的缺陷。
类别:技术与工程

方法和材料在微电子技术

方法和材料在微电子技术

光刻材料约阿希姆Bargon * IBM研究实验室5600年卡特道路圣何塞,加州95193年文摘光敏涂料、的主力现代微电子技术,最初是为应用程序开发的…

作者:约阿希姆Bargon

出版者:施普林格科学与商业媒体

国际标准图书编号:9781468448474

类别:科学

页面:367年

观点:307年

收集到的论文在这卷在国际研讨会上提出了方法和材料在微电子技术。这个研讨会是由IBM德国,它是9月29日- 10月1日,1982年,在坏Neuenahr,西德。半导体和微电子技术的进步已经变得如此迅速和领域如此复杂,必须交换获得的最新见解一样经常可以完成。此外,它是特殊的这个领域,大量的调查是在工业研究和开发实验室,这使得更容易访问的一些结果。因为这种情况下,学术团体,除此之外,应该交流掠夺靓在这个领域不同学科的学生,发现很难保持适当的通知。这个IBM赞助的研讨会的目的是汇集了主要学术机构的科学家,主要来自欧洲,主要调查人员的工业现场。因此,这个研讨会科学家接触技术,反之亦然。科学的进步往往直接导致技术创新。反过来,新技术往往到达经验,正因为如此,最初是知之甚少。科学探究然后试图调查这些过程和现象为了达到一个更好的理解。 Thus science and technology are intricately interconnected, and it is important that technical exchange between technolo gists and scientists is facilitated, since the problems are typically interdiscipli nary in nature.
类别:科学

薄膜物理与设备基本机制为薄膜材料和应用程序

薄膜物理与设备基本机制为薄膜材料和应用程序

功能薄膜材料,特别是新的,在等领域广泛应用现代信息技术、微电子技术、计算机科学、激光技术、航空航天工程等。

作者朱:建国

出版者:世界科学

国际标准图书编号:9789811224003

类别:科学

页面:708年

观点:250年

薄膜有极其广泛的应用程序从电子和光学新材料和设备。协作和多学科的努力从物理学家、材料科学家、工程师和其他人建立了和先进的领域与关键支柱构成(i)薄膜的合成和加工,(ii)的理解物理性质与纳米尺度,(3)纳米器件或设备的设计和制造薄膜材料作为构建块,及(iv)的设计和施工表征薄膜的新工具。的背景下日益跨学科领域,这本书出发通知薄膜物理和薄膜的基础设备。读者系统地介绍了合成、加工、应用薄膜;他们还将研究薄膜的形成,其结构和缺陷,以及他们的各种属性,机械、电气、半导体、磁性和超导。主要集中在无机薄膜材料,这本书也在有机材料自组装单层膜和水等电影。这本书将是有效的教学或参考材料在不同的学科,从材料科学与工程、电子科学与工程、电子材料和组件、半导体物理与设备,应用物理等等。原中国出版工具在这个目的在许多中国的大学和学院。
类别:科学

多孔硅从形成到应用光电微电子与能源技术卷三

多孔硅从形成到应用光电微电子与能源技术卷三

硅是一种主要的半导体材料现代微电子学……想法使异质外延结构的高性能处理线进行处理现代微电子生产和制造电子和…

作者:Ghenadii Korotcenkov

出版者:CRC的新闻

国际标准图书编号:9781482264593

类别:科学

页面:431年

观点:503年

多孔硅是迅速吸引着越来越多来自各个领域的关注,包括光电子、微电子、光学、医学、传感器和能源技术,化学,和若。这种纳米和生物可降解材料有一系列独特的属性,这些属性使它适合许多应用程序。这本书,第三的
类别:科学

人工智能逻辑设计

人工智能逻辑设计

介绍微电子电路与系统有重要的应用程序在所有领域的人类活动和全球影响社会的表现。现代微电子技术可以实现……

作者:斯维特拉娜n Yanushkevich

出版者:施普林格科学与商业媒体

国际标准图书编号:9781402020759

类别:电脑

页面:334年

观点:387年

这本书有三个突出的点。第一次:第一次,一个集体的角度对人工智能的作用模式介绍了逻辑设计。第二,这本书揭示了“新视野”号的逻辑设计工具的技术。最后,这本书的贡献者是二十名的领导人在这个领域的7个研究中心。本书的章节仔细审阅同样合格的专家。所有贡献者都经历了在实际电子设计和工程课程教学。因此,这本书的风格是访问研究生,实际的工程师和研究人员。
类别:电脑

稳健设计的微电子组装机械冲击温度和水分

稳健设计的微电子组装机械冲击温度和水分

因此,水分的吸收的高分子成员微电子包装可以不利降低其机械/结构的完整性。现代微电子包装可以简单地视觉效果是由…

作者黄:超高频

出版者:瑞斯出版

国际标准图书编号:9780857099112

类别:技术与工程

页面:482年

观点:200年

稳健设计的微电子组装机械冲击、温度和水分讨论如何包装组件的可靠性是一个典型的关注电子产品制造商。文本提供了一个彻底的审查这一重要研究领域,为用户提供一个实用指南,探讨理论方面,实验结果和建模技术。作者用他们丰富的经验生产详细章节包括温度、水分、和机械冲击诱导失败,胶粘剂互联和粘弹性。有用的程序文件和宏也包括在内。讨论如何包装组件的可靠性是一个典型的关注电子产品制造商提供了一个彻底的审查这一重要研究领域,为用户提供一个实用指南,探讨理论方面,实验结果和建模技术包括程序文件和宏进行额外的研究
类别:技术与工程

介绍电子和离子材料

介绍电子和离子材料

5.11.1微电子集成电路。集成电路的概念现代微电子系统(如计算机)包含大量的简单设备。计算机的力量来源于连接- - -荷兰国际集团(ing)更多…

作者魏:高

出版者:世界科学

国际标准图书编号:9810234732

类别:技术与工程

页面:392年

观点:371年

电子和离子的主题材料快速增长在过去的20到30年。这些材料的应用对现代工业产生巨大的影响和对社会。这个话题是如此的重要,没有电气工程、材料科学与工程、应用物理或化学学位将是不完整的。这个宝贵的教材是针对工程和技术本科生在物理或化学背景只在第一年的水平。它提供了一个基本的了解的属性和用途广泛的电和具有离子导电材料。它并不打算是一个固态物理或化学书,所以数学是保持到最低限度。然而,它的目的是给学生广泛的电气材料的概述和他们的使用在当今社会。
类别:技术与工程

晶圆制造

晶圆制造

现代微电子学制造成为主导产业在20世纪下半叶,和产品使用微电子芯片创建21世纪许多消费电子产品,包括个人电脑,笔记本电脑,平板电脑,……

作者:Imin拷

出版者:约翰威利& Sons

国际标准图书编号:9781118696231

类别:技术与工程

页面:304年

观点:723年

晶圆制造提供所有主要的阶段,从晶体到晶片。这本书首先概述了物理、计量相关,过程建模和质量要求和继续讨论晶片形成晶片表面处理技术。整个在一章落下帷幕在晶片制造的研究和未来的挑战。
类别:技术与工程